根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)出貨增速放緩。與之前相對(duì)應(yīng)的是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊保持較高景氣度,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1649億美元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。

　　政策支持,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展大機(jī)遇:2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1649億美元,不過(guò)自給率僅為13.5%左右。為改善供需失衡的問(wèn)題,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,募集超過(guò)1300億元資金,改善大陸半導(dǎo)體業(yè)在擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能以及國(guó)際并購(gòu)時(shí)資金不足的問(wèn)題。目前已投資了包括紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體、艾派克等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司。

　　設(shè)計(jì)領(lǐng)域獲得跨越式的突破:從銷售額來(lái)看,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值由2004年82億元逐年成長(zhǎng)至2015年1325億元,2004~2015年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)29%,市占率也從2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。其中海思(第6)和展訊(第10)排名2015年全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入前十。不過(guò)現(xiàn)階段在IP核市場(chǎng),中國(guó)依舊嚴(yán)重依賴外部供給,85%以上為國(guó)外供應(yīng)商提供。

　　制造環(huán)節(jié)領(lǐng)域需要加大投資力度:(1)2015年中國(guó)晶圓制造業(yè)銷售額達(dá)到900.8億元,增速達(dá)到了26.5%。目前包括聯(lián)電、力晶分、格羅方德和中芯在內(nèi)的全球前四大純代工廠都計(jì)劃在大陸擴(kuò)大產(chǎn)能。(2)28nm作為現(xiàn)階段關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn),中芯國(guó)際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),有望不斷縮小與國(guó)際巨頭的技術(shù)差距。(3)相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái),晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高,回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視,市場(chǎng)占有率不斷下滑,要追趕國(guó)際領(lǐng)先的晶圓制造廠,縮小技術(shù)差距有待大基金和社會(huì)資本的投入以及產(chǎn)業(yè)鏈的有效整合。 

　　中國(guó)封測(cè)業(yè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力:(1)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中,封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模保持最大,占到38.34%。在政府政策及本土市場(chǎng)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下,再加上購(gòu)并效益,其封測(cè)市占率快速提升,從2013年8%迅速上升至2015年的15%。其中封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技(600584),通過(guò)收購(gòu)新加坡星科金朋公司,躋身世界半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前三位。(2)晶圓級(jí)封裝、FlipChip和2.5D/3D等先進(jìn)封裝在未來(lái)有望成為主流,國(guó)內(nèi)包括長(zhǎng)電科技(600584)在內(nèi)的主要封測(cè)企業(yè)已率先布局。 

　　行業(yè)評(píng)級(jí)及投資策略:我們堅(jiān)定看好芯片國(guó)產(chǎn)化大背景下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)。主要基于以下兩大邏輯:1)國(guó)家層面重視目前我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給不足,供需失衡的問(wèn)題,先后頒布多個(gè)政策文件,意在做大做強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。同時(shí)大基金成立以及社會(huì)各方資本的投入,有效激活了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金融鏈。2)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度高:中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持較高景氣度,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1649億美元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由韓國(guó)臺(tái)灣向大陸轉(zhuǎn)移成為大勢(shì)所趨。基于上述兩點(diǎn),我們給予行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有投資金額大,回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn),看好在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè),同時(shí)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注有并購(gòu)預(yù)期和政策支持的公司。